SMT貼片施加方法:機(jī)器印刷:適用:批量較大,供貨周期較緊,經(jīng)費(fèi)足夠優(yōu)點(diǎn):大批量生產(chǎn)、生產(chǎn)效率好。焊膏是由設(shè)備施加在焊盤(pán)上,其設(shè)備有:全自動(dòng)印刷機(jī)、半自動(dòng)印刷機(jī)、手動(dòng)印刷臺(tái)、半自動(dòng)焊膏分配器等。包含松香、樹(shù)脂等的技術(shù)指標(biāo)和分類(lèi),根據(jù)助焊劑中鹵化物的含量和活化程度分類(lèi)的有機(jī)和無(wú)機(jī)助焊劑;還包括助焊劑的使用、含有助焊劑的物質(zhì)以及免清洗工藝中使用的低殘留助焊劑。
孔隙的存在會(huì)影響焊接接頭的機(jī)械性能,阻焊油墨通過(guò)顯影一般水平轉(zhuǎn)印型顯影,阻焊劑未完全固化,顯影機(jī)驅(qū)動(dòng)輪,壓輪等易造成表面損傷,產(chǎn)生輥痕,從而影響阻焊劑的外觀質(zhì)量。常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm);靜電電荷產(chǎn)生的種類(lèi)有摩擦﹑分離﹑感應(yīng)﹑靜電傳導(dǎo)等﹔靜電電荷對(duì)電子工業(yè)的影響為﹕ESD失效﹑靜電污染﹔靜電消除的三種原理為靜電中和﹑接地﹑屏蔽。
SMT貼片機(jī)日常維護(hù)保養(yǎng)方法:1、要對(duì)機(jī)器以及電板表面上所產(chǎn)生的灰塵和積垢進(jìn)行仔細(xì)的清洗,這樣做是為了避免灰塵和油垢進(jìn)行機(jī)器內(nèi)部零件當(dāng)中,當(dāng)然主要的目的就是為了不讓電器泛起過(guò)熱來(lái)引起損壞。傳動(dòng)機(jī)構(gòu)的作元件的PCB從貼片機(jī)輸出并傳送到表面貼片工藝的下一個(gè)設(shè)備中去,當(dāng)進(jìn)行PCB傳入時(shí),該機(jī)構(gòu)要有準(zhǔn)確的x、Y和z軸的定位功能,為了完成這個(gè)準(zhǔn)確的定位功能,貼片機(jī)專門(mén)設(shè)置了一套基準(zhǔn)點(diǎn)視覺(jué)系統(tǒng)用于完成該機(jī)構(gòu)的視覺(jué)定位。
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